Elektronik

Die thermische Auslegung von Elektroniksystemen kann darüber entscheiden, ob ein Produkt ordnungsgemäß funktioniert oder ausfällt bzw. versagt. Eine unzureichende Wärmeabführung kann zu einer geringeren Lebensdauer eines Systems, zu übermäßig heißen berührbaren Oberflächen und zum Ausfall oder zur Instabilität von Komponenten führen.

Das physikalische Testen von mehreren Designs unter einem breiten Spektrum von betrieblichen Umgebungsbedingungen ist kostspielig sowie zeitaufwändig und sprengt oft den Kostenrahmen und führt zu Terminverschiebungen.

CFdesign ermöglicht Ihnen eine schnelle Untersuchung von elektronischen Systemdesigns und dem Verhalten dieser Systeme, wobei alle für das Wärmemanagement kritischen Teile mit einbezogen werden. Zu diesen Teilen gehören u.a. Chips, Lüfter, Leiterplatten, Abschirmungen, Entlüfter, Gehäuse, Leistungsverstärker und FETs.

Das vorhandene CAD-System wird als Basis für Designstudien mit mehreren Szenarien genutzt. CATIA, CoCreate, Inventor, NX, Pro/Engineer, SolidWorks, Solid Edge, SpaceClaim.

• Verbesserung der Systemleistung
• Ermittlung der Komponenten-Sperrschichttemperatur
• Optimierung der Kühlmittelströmung (z. B. Luft- oder Wasserströmung)
• Minimierung des Druckabfalls
• Unterstützung bei Auswahl der wirksamsten Kühlungsmethode
• Konzentrierung der maximalen Kühlwirkung an den wichtigsten Stellen
• Einhaltung der maximal zulässigen Berührungstemperatur
• Untersuchung der Sonneneinstrahlungswirkungen
• Optimierung der Komponentenplatzierung
• Untersuchung des transienten Temperaturanstiegs
• Senkung von Kosten, Verkürzung von Produktentwicklungszeiten und weniger Aufwand für den Prototypenbau

Erfolgsgeschichten von Kunden

	Hirschmann Automation and Control GmbH bietet eine vollständige Produktpalette für integrierte Datenkommunikations-Infrastruktur in Unternehmen an. Dieses renommierte, weltweite Unternehmen ist bekannt für seine innovativen, qualitativ hochwertigen Ethernet- und Elektroniksteuersysteme, wie z. B. die Octopus Series. Ganzen Bericht lesen
	Macrolink setzt CFdesign ein, um Strömungs- und Wärmeübertragungsanalysen für hoch belastbare Elektroniksystemgehäuse in der Luftfahrt sowie für mobile und stationäre Anwendungen durchzuführen. Das Unternehmen entwickelt stabile ATR- und COTS-Gehäuse sowie robuste tragbare Workstations und SCSI- & Fibre Channel-Speichersysteme, die den schwierigsten Umgebungsbedingungen standhalten. Ganzen Bericht lesen
	Hybrid-ICs von Xan3D Technologies sind praktisch so leistungsfähig wie ganze Module oder sogar Systeme. Bei einem neuen Projekt haben mithilfe von CFdesign im Vorfeld ausgeführte Designanalysen gezeigt, dass herkömmliche Rippen- und Stiftkühlkörper die maximale Gehäusetemperatur nicht unter 80 °C halten konnten. Daher wurde ein neues, revolutionäres Kühlkörperdesign mithilfe von SolidWorks® und CFdesign entwickelt. Ganzen Bericht lesen
	Das fortschrittliche Ultraschallsystem iU22 von Philips Medical wurde mit einer leistungsfähigen digitalen 4D-Bildgebungsfunktionalität und sprachaktivierten Bedienelementen ausgestattet und zeichnet sich durch kompakte Bauweise und ein ergonomisches Design aus. Ganzen Bericht lesen